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　　云平台app知存科技社招年中专场！点击查看支持设计部门做foundry工艺、器件、IP的前期风险评估及相关技术工作，支持设计部门对于新工艺，新器件技术的前期研究支持工作

　　协助测试部门做好产品测试项目的评估优化及验证方案的评估云平台app手机版app下载，协调foundry做好产品量产后良率改善及产品品质及可靠性的改善

　　具备芯片行业的专业背景知识，具备深厚的芯片产品工艺，器件及测试的各方面经验，掌握产品工艺流程及半导体器件相关知识

　　丰富、全面MCU/SOC嵌入式软件开发、优化技能、包括能在RTOSLinux上进行驱动移植/定制化/性能优化，主导过多款量产嵌入式产品软件开发

　　熟悉音视频AI算法架构，掌握常见开源AI框架应用，有设计、移植音频或视频AI算法到嵌入式芯片上的经验

　　丰富、全面的MCU/SOC嵌入式软件开发技能、包括RTOS/Linux上驱动移植定制化、应用模块及方案开发

　　根据产品需求，提供封测技术支持，并进行相应的封测方案评估，包括新产品试产需要的图纸、BOM、组装工艺流程图等资料需求和生产工艺、治具设备需求；负责产品和封装形式认定，包括2D/2.5D/3D等先进封装形式

　　识别新产品试制中存在的风险和问题，并制定改善措施，制订及落地工艺和品质管控方案，主导研发设计完成至量产结束的质量控制

　　负责封测过程管控及外包技术对接，保证产品封装质量稳定云平台app手机版app下载，管理好工程品的加工周期，保证项目的时间完成节点

　　负责与封测厂相关技术沟通工作云平台app手机版app下载，根据产品的特点和应用，与封测代工厂合作，导入高阶新的封装形式，实现 NPI 和量产

　　根据新产品技术标准，编制产品导入各个阶段的工艺流程文件，推进可生产性优化；试产良率管控，并监控良率状况

　　负责对产品的工艺不良、制定改善计划及纠正预防措施，负责改善验证；组织新产品样机试制、评审，提出结构工艺改进方案，跟进改善效果。对外包封测厂测试低良率及质量异常提供测试技术支持并配合改善

　　熟悉各类 FCBGA / COWOS / WLCSP / SIP 等封装形式及工艺和流程，熟悉封装材料，熟悉基板制作厂的生产流程

　　五险一金（足额）/补充医疗保险/意外伤害险/员工体检/弹性工时/法定年假/企业年假/落户资格/工作居住证/餐饮补助/节日福利/零食下午茶/健身场馆/各类团建活动等