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新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出,以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分,以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构
台积电3nm/2nm芯片路线nm芯片,开始领先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在身后,一举奠定了芯片代工(制造)的两强霸主地位。而按照台积电、三星的规划,2022年就会推出3nm芯片,而到2024年左右,将会推出2nm芯片,从此全球再无对手
荷兰代尔夫特理工大学教授Braham FERREIRA:宽禁带功率半导体国际技术路线日下午,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)在深圳会展中心顺利落下帷幕
上海将牵头制定 “中国集成电路技术路线中国(上海)集成电路创新峰会”上,与会专家透露,上海市将牵头制定“中国集成电路技术路线图”(下称“路线图”),去年在上海揭牌的国家集成电路创新中心将主导路线图制定。
日前媒体流传的一份《中国广电5G试验网建设实施方案》,广电将5G时间表、试点城市、频谱规划、组网方式等都一一落定云平台app手机版下载。这可谓是史上最清晰的广电5G路线
据纯晶圆代工大厂(pure-play foundry)台积电(TSMC)消息,台积电5nm研发已有1年时间,有望在7nm量产的2年后云平台app手机版下载、亦即2020年上半年量产云平台app手机版下载。